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IT之家 8 月 21 日消息，據(jù)臺媒“工商時報”報道，硅晶圓現(xiàn)貨價格于今年上半年開始走跌，下半年還將延續(xù)跌勢，由于客戶需求疲軟，硅晶圓廠被要求“延遲出貨”的情況愈發(fā)增多，加上硅晶圓廠自身不斷增加新產能，臺媒認為，硅晶圓廠產能“供過于求”將持續(xù)至 2025 年。
臺媒認為硅晶圓產業(yè)需求低的主要原因是“消費電子需求持續(xù)不振”，雖然當下硅晶圓廠已經開始減產，但各大晶圓廠的庫存依然創(chuàng)下歷史新高。
而根據(jù)研究機構 TECHCET 預計，由于半導體行業(yè)整體放緩，2023 年硅晶圓總體出貨量將下降 7%，由于出貨量放緩，晶圓庫存增加，晶圓價格近期將迎來下跌，而 2024 年晶圓總出貨量預計將反彈并增長約 8%。
TECHCET 指出，排名前五的晶圓供應商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic 和 SK Siltron）此前均宣布將進行投資組建新生產流水線，以擴展相關產能，擴建項目正在陸續(xù)投產，這將導致產能在一段時間內持續(xù)增長。根據(jù)市場狀況和供應鏈的狀況，臺媒認為硅晶圓廠產能“供過于求”恐將持續(xù)至 2025 年后。
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